電通大院
関東学院大・工
電通大院・機械制御
2001 年 20 巻 2 号 p. 116-126
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微細な加工を要するリードフレームやプリント配線板, シャドウマスク等の製造にはウエットケミカルエッチングが用いられている.本研究では, エッチングによって形成されるくぼみ周辺の流動現象や物質拡散の様相を2次元のMAC法を用いて数値的に調べた.エッチングの過程は, 溶解反応で生成された物質が反応面の近傍から除去される割合に依存すると仮定した.さらに, 準定常的にくぼみ形状が変化する様子を数値的に調べた.
仮題 流力懇談会誌
nagare
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