電子線(EB, Electron Beam)硬化技術は,開発されて20数年を経て,多くの産業分野の生産設備の一環として実用されて来た。近年に至り低エネルギーカーテン型EB装置の開発によって,二次X線の遮蔽が極めて容易になり,装置の小型化,安全性の向上が図られ,併せて効率よく高い電流密度を得る技術開発に成功したことにより,高い生産性及び省エネルギー化が可能となったからである。これ等の装置技術の進歩に伴って,紙パック印刷,フロッピーディスク等の磁気メディア,粘着テープ,プラスチックフィルムの改質等,新規な応用が急速に拡がりつつある。